Direnç kaynağı: İnce metal parçaların kaynağında kullanılır. İş parçası iki elektrot arasına sıkıştırılır ve elektrotların temas yüzeylerini eritmek için büyük bir akım uygulanır, böylece iş parçasının direncinin ısınmasıyla kaynak sağlanır. İş parçası deformasyona eğilimlidir. Direnç kaynağı her iki taraftan birleştirilirken, lazer kaynağı yalnızca bir taraftan birleştirilir. Direnç kaynağında kullanılan elektrotlar, iş parçasına yapışan oksitleri ve metali uzaklaştırmak için sık sık bakım gerektirir. İnce metal bindirmeli bağlantıların lazerle kaynaklanması, iş parçasıyla teması gerektirmez ve ışın, geleneksel kaynakla ulaşılması zor alanlara nüfuz edebilir. Ayrıca daha hızlı kaynak hızları sunar.
Argon arkı kaynağı: Sarf malzemesi olmayan- elektrotlar ve koruyucu gaz kullanır. Genellikle ince iş parçalarını kaynaklamak için kullanılır, ancak kaynak hızı daha yavaştır ve ısı girişi lazer kaynağından çok daha fazladır, bu da onu deformasyona yatkın hale getirir.
Plazma ark kaynağı: Argon arkı kaynağına benzer ancak torçu, ark sıcaklığını ve enerji yoğunluğunu artırmak için sıkıştırılmış bir ark üretir. Argon arkı kaynağından daha hızlıdır ve daha büyük bir nüfuz derinliğine sahiptir, ancak lazer kaynağından daha azdır.
Elektron ışın kaynağı: İş parçasına çarpmak için hızlandırılmış, yüksek{0}}enerji-yoğunluğundaki elektron ışınını kullanır, iş parçası yüzeyindeki küçük bir alanda muazzam ısı üretir, bir "anahtar deliği" etkisi yaratır ve böylece derin nüfuzlu kaynak elde edilir. Elektron ışın kaynağının ana dezavantajları, elektron saçılımını önlemek için yüksek vakum ortamına duyulan ihtiyaç, karmaşık ekipmanlar, vakum odası nedeniyle iş parçasının boyutu ve şekli üzerindeki sınırlamalar ve iş parçası montaj kalitesine yönelik katı gereksinimlerdir. Vakumsuz-elektron ışın kaynağı gerçekleştirilebilirken, elektron saçılması nedeniyle zayıf odaklanma sonuçları etkiler. Elektron ışın kaynağı aynı zamanda manyetik sapma ve X-ışınları sorunlarını da beraberinde getirir. Elektronlar yüklü olduğundan manyetik alan sapmasından etkilenirler, dolayısıyla kaynak öncesinde iş parçasının manyetikliğinin giderilmesi gerekir. X-ışınları özellikle yüksek basınç altında güçlüdür ve operatörün korunmasını gerektirir. Öte yandan lazer kaynağı, bir vakum odası veya iş parçasının kaynak öncesi manyetikliğinin giderilmesini gerektirmez. Atmosferde gerçekleştirilebilir ve X-ışınına karşı koruma sorunlarına sahip değildir; bu, bir üretim hattında çevrimiçi çalışmaya ve manyetik malzemelerin kaynaklanmasına olanak tanır.
